如今的電子科技時(shí)代，我們已離不開(kāi)生活中的智能產(chǎn)品，尤其是手機(jī)，在這個(gè)移動(dòng)支付的快節(jié)奏城市，如果離開(kāi)手機(jī)一分鐘，恐怕會(huì)有諸多不便。而手機(jī)卻依賴(lài)它，一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的“生死”。如果它不運(yùn)作，整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)癱瘓，在行業(yè)中被人們堪比為電路板的心臟。那么如何判斷晶振的好壞呢?下面簡(jiǎn)單的介紹下：
1.外觀標(biāo)識(shí)檢測(cè)
(1)晶振外觀觀察：從外殼到基座及引線，有條件的可以使用放大鏡觀看，從不同角度進(jìn)行不同方位的檢查，光亮程度是否有模糊的地方，外殼是否干凈等，新的晶振外表基本沒(méi)有明顯的手印和附帶的其他碎屑，外殼和基座之間的壓封貼合部分整齊不突出并無(wú)瑕疵。
(2)印字標(biāo)識(shí)觀察：正品原廠生產(chǎn)的晶振，外殼的正面在晶振檢測(cè)通過(guò)后，才會(huì)進(jìn)入下一道工序，激光印字，印字是采用激光打印的方式進(jìn)行印字，都是經(jīng)過(guò)激光機(jī)器調(diào)試后打印，從激光的力度和角度，都是有嚴(yán)格的規(guī)格要求，印字大小整體比例合適，清晰整齊，看起來(lái)很舒適，突出晶振廠家標(biāo)識(shí)。
(3)包裝風(fēng)格：晶振原廠出庫(kù)的晶振，都是統(tǒng)一要求包裝，包裝風(fēng)格外觀干凈大方，外盒有明顯帶有公司商標(biāo)或者公司名稱(chēng)的產(chǎn)品標(biāo)簽，封裝標(biāo)簽中含有產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格大小、精度要求、電阻多少、數(shù)量多少、QC檢測(cè)確認(rèn)、生產(chǎn)日期等主要晶振參數(shù)信息，便于用于客戶(hù)方面核查入倉(cāng)和生產(chǎn)、核對(duì)，也是產(chǎn)品生產(chǎn)全程可追溯的重要一環(huán)。
有源晶振
2.用萬(wàn)用表(R×10k擋)測(cè)晶振兩端的電阻值，若為無(wú)窮大，說(shuō)明晶振無(wú)短路或漏電;再將試電筆插入市電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說(shuō)明晶振是好的;若氖泡不亮，則說(shuō)明晶振損壞。
3.測(cè)試輸出腳電壓。一般正常情況下，大約是電源電壓的一半。因?yàn)檩敵龅氖钦也?峰峰值接近源電壓)，用萬(wàn)用表測(cè)試時(shí)，就差不多是一半啦。
4.用數(shù)字電容表(或數(shù)字萬(wàn)用表的電容檔)測(cè)量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小(不同的晶振其正常容量具有一定的范圍)
5.貼近耳朵輕搖，有聲音就一定是壞的(內(nèi)部的晶體已經(jīng)碎了，還能用的話頻率也變了)
6.用代換法或示波器測(cè)量。
以上就是檢測(cè)晶振好壞的方法了，還有一個(gè)小竅門(mén)，就是弄一節(jié)1.5V的電池接在晶振的兩端把晶振放到耳邊仔細(xì)的聽(tīng)，當(dāng)聽(tīng)到噠噠的聲音那就說(shuō)明它起振了，就是好的。
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